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毫米波芯片近场高速成像系统研究进展
时间:2019-11-11 08:26    点击:   所属单位:电子工程学院
讲座名称 毫米波芯片近场高速成像系统研究进展
讲座时间 2019-11-11 16:00:00
讲座地点 西安电子科技大学北校区主楼3区201学术报告厅
讲座人 杜关祥
讲座人介绍
杜关祥,男,1980年10月生,理学博士,南京邮电大学通信与信息工程学院教授,硕士生导师。他于2003年毕业于兰州大学物理科学与技术学院,2008年7月在中科院物理研究所获得凝聚态物理专业博士学位,师从韩秀峰研究员。他是日本学术振兴会特别研究员奖学金获得者,先后在日本东北大学、瑞士巴塞尔大学和德国马普生物物理化学研究所从事科研工作。2016年3月,他以校长特聘教授/江苏特聘教授任聘南京邮电大学通信与信息工程学院教授,目前担任江苏省Peter Grünberg研究中心副主任。主要从事测试测量方法学和仪器仪表学研究,利用量子精密测量实验物理技术发展射频芯片近场高分辨非破坏测试技术。
讲座内容
高集成度芯片是我国制造业卡脖子的核心技术。测试在芯片的设计和生产阶段的重要性占比高达30%。尤其是CP(Chip Probing)测试,是芯片封装前可靠性验证的主要环节。有没有一种技术能像光学显微镜一样对芯片的近场提供亚微米分辨的实时成像?答案是,已经有了,团队在IC-EMC compo2019国际会议上完成了原型机的首发,并在IME/EMC上海微波展做了展出,桌面型原型机可实现纳米级分辨的近场测量,频率覆盖DC到100 GHz,近场探头是一个固定在光纤末端的固态量子比特体系,可实现近场的非破坏无损测量。本报告汇报这一测试系统的最新研制进展。
西安电子科技大学电子工程学院  超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室
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