移动互联技术与云计算的蓬勃发展， 对高速互连技术的发展提出了越来越高的要求。新的高速接口技术不断涌现， 对电路工程师的设计挑战也越来越严峻。为了确保高速数据链路性能和系统级的可靠性， 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析至关重要。本报告将为大家介绍高速数字设计仿真的热点需求，以及是德科技的EDA软件解决方案，包括数字芯片的建模，高速链路从系统从版图前仿真到后仿真的完整仿真流程， 针对三维结构的全波电磁场仿真器，与测试测量仪表的交互验证等。
西安电子科技大学实验室与设备处， 电子工程学院，超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室