加入收藏夹
联系我们
关于本站
个人主页
西电导航
西安电子科技大学
    当前位置:首页>>学术讲座
高速电路电磁兼容分析和设计
时间:2017-10-10 10:51    点击:   所属单位:电子工程学院
讲座名称 高速电路电磁兼容分析和设计
讲座时间 2017-10-15 10:10:00
讲座地点 北校区科技楼学术报告厅
讲座人 魏兴昌教授, 浙江大学
讲座人介绍 魏兴昌,教育部新世纪优秀人才,浙江大学信息与电子工程学院教授、电磁信息与电子集成研究所副所长。研究领域为电磁兼容分析、测试以及电磁算法研发。由于在微波混响室方面的突出研究成果获得新加坡工程协会颁发的“2007年度卓越工程成就奖”。发表一本英文专著(Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging. CRC Press, 2017.)和30多篇IEEE Transactions 论文,曾担任2010年(新加坡)IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems技术程序委员会共同主席(TPC Co-Chair)、2012年(新加坡)IEEE Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility程序委员会主席(Program Chair)等,以及多个国际电磁兼容会议的技术程序委员会委员(TPC Member),并组织多次国际会议Special Session,指导学生获得多个国际会议学生论文奖。
讲座内容
人们对于高性能计算和通信永不停歇的需求推动PCB板级、封装级、芯片级的电路集成度不断提高、电路的电尺寸增加。伴随这一趋势的是电路工作频率的不断上升。这些都导致PCB板、封装和芯片的电磁环境变得十分复杂,有害电磁耦合和辐射十分严重。电磁兼容分析和设计成为高速电路设计中最具有挑战性的部分。与高速电路相关的电磁兼容问题可以分为信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,PI)和电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)。本报告重点介绍本团队在这三个问题上积累的研究成果,包括
1. PCB板级信号和电源完整性
分析高速电路电磁兼容问题的场-路协同方法,重点介绍电源-地平面的电磁建模。
2. 封装级信号和电源完整性
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维/2.5维封装成为目前微电子行业的研究和应用热点,将介绍硅通孔阵列的电磁建模和减小其插损的设计,以及封装内的网格状电源配送网络的分析。
3. 近场电磁扫描
近场电磁扫描成为目前企业界分析其产品EMI的主要工具,将介绍近场扫描技术在电磁干扰诊断中的最新研究结果,重点讨论基于近场扫描的噪声源建模技术。相比于天线测量中的近场扫描技术,电路干扰分析的近场扫描在算法和应用上呈现出新的挑战。
 
本报告从电磁场的角度,深入分析高速电路各种电磁干扰背后的电场和磁场原因,并探究解决方案。企业界对高速电路的电磁兼容分析和设计一直有很强的需求,本报告也将介绍和企业多年合作的研究结果。
西安电子科技大学电子工程学院
超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室
天线与微波技术重点实验室
国际交流与合作处
IEEE Xi'an Section, AP/MTT-Chapter
转载请注明出处:西安电子科技大学学术信息网
如果您有学术信息或学术动态,欢迎投稿。我们将在第一时间确认并收录,投稿邮箱: meeting@xidian.edu.cn
Copyright © 2011-2017 西安电子科技大学 
开发维护:电子工程学院网络信息中心  管理员:meeting@xidian.edu.cn 站长统计: